研华「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主题论坛隆重登场
全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛,为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕。本次论坛分为中、英文两大场次,汇集生态系伙伴及业界领袖,线下吸引两千余人开会并全球同步直播。
2025-5-21 |
研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布,与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作,携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展。
2025-5-21 |
Astrocyte: 无代码AI训练平台,赋能机器视觉解决方案
Teledyne DALSA Astrocyte™是一款无需编码的AI训练工具,旨在快速部署机器视觉解决方案的AI模型。Astrocyte赋能用户利用自身的产品、样品和缺陷图像来训练神经网络,以执行异常检测、分类、对象检测和分割等各种任务。
2025-5-20 |
VP8人工智能视觉检测系统重磅发布
凌云光主办“智印时代 万机同脉”新品发布会暨解决方案峰会,重磅发布VisionPrint8(VP8)人工智能视觉检测系统,并携全行业印刷检测产品及智能工厂解决方案重磅亮相第十一届北京国际印刷技术展览会(大印展),首日即吸引央视报道,展示了智检时代AI技术、质量检测和质量管理的深厚实力!
2025-5-20 |
华睿科技闪耀CIBF锂电展 创新产品引爆锂电智造新浪潮
5月15-17日,深圳国际电池技术交流会/展览会(CIBF 2025)在深圳国际会展中心火热开展,华睿科技以「视觉+移动机器人」双核驱动,带来覆盖锂电全产业链的智能解决方案,现场气氛热烈,欢迎大家前往13号馆13T029-1华睿科技展位参观!
2025-5-19 |
人加机器人3D视觉引导AI机器人方案首次出海
人加机器人始终致力于以3D视觉能力和AI大脑,融合智能机器人应用赋能各领域智能化升级,携手马来西亚合作伙伴Aliran Tenaga Technology SDN. BHD. 带来视觉引导机器人拆码垛、3D视觉机器人自动化质检等重磅解决方案。
2025-5-15 |
海康机器人视控一体:打造关节机器人与视觉融合的新范式![]() 2025-5-20 |
复杂材质检测:海伯森HPS-LC 系列线光谱共焦传感器![]() 2025-5-19 |
2025 海康机器人视觉新品集合
2025海康机器人机器视觉新技术新产品发布会圆满落下帷幕,2.5D视觉、3D视觉、VM算法平台第三代工业相机、智能相机多元产品全面升级。
2025-5-14 |
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列![]() 2025-5-9 |
水星三代CXP2.0单口相机赋能工业视觉检测新标准![]() 2025-5-8 |
言曼新一代 1400万像素以太网工业相机![]() 2025-5-6 |
SWaP-C原则实现低成本高清热成像相机
防御领域将对热成像相机的要求简称为SWaP-C,它的意思是要集中精力缩小尺寸、减小重量和功耗,同时降低成本。要成功实现这套组合目标,需要回归设计原则,使新设计避免因改进物理参数而导致成本增加的问题。
2025-5-20 |
基于机器视觉的粗糙度检测方案
非接触式粗糙度检测设备采用激光三角法原理对被测物体表面和激光器之间的距离变化进行测量。该方法提供了通过一台千兆网工业相机精确测量某一平面位移值的理论根据,从而将对工件表面高度变化值的测量转化为对相机成像面上光斑中心位置偏移值的测量。
2025-5-19 |
如何通过智能软件和硬件解决方案克服实时立体视觉中的挑战
立体视觉是一种强大的成像技术,通过使用两台或多台相机以略微不同的角度拍摄,模拟人类通过双眼感知深度的方式,从而捕捉环境的三维结构。这项技术能够提供全视野的高密度三维测量,并在非结构化和动态环境中表现出色,特别适用于工业机器人应用。
2025-5-19 |
埃科光电赋能锂电全流程视觉检测
埃科光电结合锂电全流程视觉检测应用,直击电池外观视觉检测痛点,在11号馆T155展出了包括2.5D成像系统、高速线阵相机、UA/UB小面阵相机和毛刺检测相机等一系列视觉检测方案,并结合技术参数和实际案例具体说明产品应用领域,让观众直观感受视觉检测技术如何为锂电制造装上 “智慧眼睛”。
2025-5-19 |
Mech-MSR测量与检测软件全面升级
梅卡曼德对Mech-MSR测量与检测软件进行了全面升级。Mech-MSR采用了100%图形化、向导式交互界面,用户仅需简单操作即可快速部署各类2D/3D质检应用。软件还内置了丰富强大的AI算法和工具,助力客户提升整体质检精度及效率。
2025-5-13 |
线扫相机攻克半导体BGA 3D焊接检测
在电子和半导体行业中,BGA(球栅阵列)焊接连接应用非常广泛,最典型的例子是微处理器的安装。为确保极高的吞吐量并支持百分之百在线检测,测量系统必须能够同时测试多个BGA。chromasens 3DPIXA Wave凭借其高分辨率2D彩色图像、高精度3D测量以及超高采集速率,成为这种复杂3D视觉应用的完美测量设备。
2025-5-13 |
斑马技术:深度融合前沿 AI以赋能智能自动化,多套解决方案亮相Vision China 2025![]() 2025-3-31 |
机器视觉深度融入,加速电子电路、半导体行业精密制造创新
2024年初,维嘉科技的“高速精密背钻孔缺陷自动光学检测仪研发及产业化”项目荣获被誉为“中国智能科学技术最高奖”的吴文俊人工智能科学技术奖。带着对维嘉科技的好奇,2024年8月21日下午,《视觉系统设计》杂志走进位于苏州工业园区的苏州维嘉科技股份有限公司,专程采访了孟凡辉总工程师。
2025-1-23 |
2025新年访谈│海康机器人:看重3D视觉、高光谱成像应用场景的深入拓展![]() 2025-1-6 |
2025新年访谈│慕藤光:内卷倒逼企业磨砺自身,破卷求生![]() 2025-1-6 |
2025新年访谈│Euresys:技术和产品的创新是打破内卷向心漩涡的力量![]() 2025-1-3 |
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